一、产品简介
        H&K切刀是一款专为H&K（Hamatech & Kulicke）及兼容设备开发的高性能切割耗材，采用高强度微晶金刚石颗粒与优化结合剂系统，具备出色的切割一致性、热稳定性和材料适应性。适用于硅晶圆、陶瓷基板、玻璃、蓝宝石及多种封装材料的高精度分割，广泛应用于半导体芯片划片、光电元件、MEMS器件和先进封装制造场景。

二、核心优势

         ● 专为H&K平台设计
         与H&K及其兼容设备完美匹配，确保加工稳定性与设备兼容性

         ● 高精度低崩边
         支持微米级切割精度，崩边控制良好，提升成品率

         ● 热稳定性强
         高温切割下保持刀具结构稳定，适用于长时间连续作业

         ● 多材质适配
         可切割从硅、陶瓷到复合封装材料等多种硬脆或复杂结构

         ● 定制化服务
         提供多种粒度、厚度、结合剂类型和槽型结构定制方案

 三、应用场景

         1. 晶圆划片

         用于硅、化合物半导体、MEMS等晶圆切割，确保边缘完整性与良率。

         2. 封装体切割

         适用于QFN、CSP、BGA等封装器件的高密度分割操作。

         3. 陶瓷与玻璃基材切割

         对陶瓷基板、光学玻璃、红外窗口等高硬度材料提供低崩边切割。

         4. 微结构器件划片

         用于传感器芯片、RF模块、滤波器等微结构电子元件的高精度切割。

         5. LED与光电模组加工

         适用于蓝宝石基LED芯片、光电探测器及微型光学元件的分割。

四、推荐行业应用

         ●  半导体制造与封装

         ●    MEMS与传感器制造

         ●    光电与LED芯片行业

         ●     航空航天电子

         ●     医疗微电子与检测芯片

         ●    先进科研与精密电子研发