一、产品介绍

      压脚是半导体制造设备中用于固定工件（如晶圆、芯片或封装基板）的关键辅助耗材，常用于晶圆划片、引线键合、芯片贴装等多个制程环节。通过气动或机械压力作用，压脚可在加工过程中稳固材料位置，防止微移、翘曲或震动，从而保障工艺精度和产品良率。我们的压脚采用高强度耐磨材料加工而成，可根据客户设备与工艺要求提供多种规格、尺寸与结构定制。

二、应用场景

       ● 晶圆划片（Dicing）： 在切割过程中压紧晶圆，防止切割震动与偏移
       ● 引线键合（Wire Bonding）： 固定芯片或基板位置，确保焊点精度与键合质量

       ● 芯片贴装（Die Attach）： 在芯片拾取与粘贴过程中提供支撑与定位压力

       ● 晶圆搬运（Wafer Handling）： 配合真空吸附系统，辅助晶圆夹紧与搬送

       ● 封装与检测设备中基板夹持