一、产品简介

       360切刀是一款专为半导体精密加工设计的高性能切割耗材，采用高强度金刚石磨料与先进成型工艺制造，广泛适用于晶圆、陶瓷、玻璃、复合材料等硬脆材料的精密切割。产品具有出色的切割精度、优异的边缘控制能力与长效耐用性，广泛服务于芯片制造、IC封装、功率器件加工等多个细分领域。

二、核心优势

        ●         高精度：微米级切割线宽，满足精密要求。

        ●         低崩边：切割边缘整齐，芯片良率。

        ●         高耐用性：刀片寿命长，稳定性强。

        ●         设备兼容性强：适配主流切割设备。

        ●         可定制化：支持尺寸、粒度、结合剂定制服务。

三、应用场景

        1. 晶圆切割

        适用于各种硅及化合物半导体晶圆的高精度切割。

        2. 封装体分割

        适用于CSP、BGA、QFN等芯片封装的单颗切割分离。

        3. 陶瓷基板切割

        用于Al₂O₃、AlN等高硬度陶瓷基板的加工。

        4. 蓝宝石/玻璃切割

        适用于摄像模组、显示器、智能穿戴设备中的透明材料加工。

        5. 分立器件切割

        适用于二极管、晶体管、MOSFET、IGBT等单元器件的分离。

        6. 特种材料切割

        可切割FR4、复合基板、柔性电路板等多种材料。

        7. 科研实验用途

        广泛应用于实验室及新材料研发项目中的微细切割。

四、推荐应用行业

       ●     半导体制造

       ●         消费电子产品

       ●         汽车电子

       ●         光电与LED封装

       ●         医疗与传感器

       ●         航空航天与科研