一、      产品简介

       7200带槽切刀是一款针对高硬脆材料深切割工艺而开发的高性能切割耗材，采用金属结合剂+超精细金刚石磨料，并在刀片表面设计有精密导槽结构（Grooved Design），有效提升了切割散热能力与排屑效率。此类切刀特别适用于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、蓝宝石、陶瓷等高硬度晶圆与基板的深度、高负载、高精度切割，是第三代半导体封装及大功率器件分割的优选方案。

二、核心优势

       l   精密导槽设计：有效改善散热与排屑性能

        l   适配深切工艺：适用于厚片与重载材料的加工

        l   高强度金属结合剂：保障刀片刚性与耐磨性

        l   优异的边缘控制：崩边小、切面整洁、无微裂纹

        l   设备兼容性好：适配主流与定制化划片平台

三、应用场景

        1. 第三代半导体深度切割

        适用于SiC和GaN晶圆的高深度、高精度切割，特别适合功率器件的切割分离。

        2. 高硬陶瓷基板分割

        可高效切割厚型AlN/Al₂O₃陶瓷基板，适用于LED、电源模块等应用。

        3. 蓝宝石与石英切割

        适合切割蓝宝石窗口片、滤光片、石英基板等透明高硬材料。

        4. 封装体深切与分离

        适用于BGA/QFN/CSP等厚型封装的深度切割分离工艺，保障良品率。

        5. 微结构器件加工

        应用于高精度MEMS器件、传感器芯片等复杂结构的分割与加工。

四、推荐行业应用

       ●    第三代半导体（SiC/GaN）

        ●    功率电子与新能源汽车

        ●    航空航天与军事电子

        ●    LED与光电器件

        ●    精密传感器与MEMS芯片

        ●    先进封装与系统集成