一、产品简介

       7200切刀是一款专为高硬度材料切割设计的高端金刚石切割耗材，采用精密均匀的超细金刚石颗粒和先进烧结技术制造，具有极高的耐磨性、热稳定性和切割精度。该产品特别适用于碳化硅（SiC）、蓝宝石、氮化镓（GaN）、陶瓷基板等高硬脆材料的深度切割与高负载加工，是第三代半导体封装与功率器件制造中不可或缺的关键耗材。

二、核心优势

        ●         超强耐磨 | Superior Wear Resistance：采用高致密结合剂，寿命显著提升

        ●         高负载加工能力 | High Load Capability：适合厚片深切、坚硬材料加工

        ●         精准切割 | High Precision Dicing：边缘崩边控制优异，减少微裂纹

        ●         热稳定性好 | Excellent Thermal Stability：高温工况下稳定性强

        ●         兼容性强 | Broad Equipment Compatibility：适配多种切割设备平台

三、应用场景

         1. 第三代半导体晶圆切割

         适用于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）晶圆的高精度切割，满足高温、高硬度材料的严苛要求。

         2. 功率器件深切加工

         用于高功率芯片、IGBT模块等厚基板的深度切割，具备高负载切削稳定性。

         3. 蓝宝石与陶瓷基板切割

         高效切割蓝宝石窗口片、陶瓷基板（AlN、Al₂O₃等），切面平整、崩边控制好。

         4. 微系统与传感器封装切割

         适用于MEMS器件、红外传感器、光电模块等高硬度封装体的高精度分割。

         5. 科研实验与新材料验证

         广泛应用于新材料开发、微结构器件测试中的材料切割与验证。

四、推荐行业应用

         ●         第三代半导体制造

          ●         功率电子与电动车

         ●         LED与光电产业

         ●         高密度IC封装

         ●         航空航天与军事电子 

         ●         新材料研发机构