一、产品介绍
       超音波劈刀是一种结合超音波振动技术与传统劈刀结构的高端半导体耗材，专为高精度、低应力的晶圆分割应用而设计。其通过高频超声波振动在劈刀切削过程中提供辅助能量，显著降低切削阻力、减少热影响区和微裂纹生成，有效提升切割质量和器件良率。该产品适用于高硬度、易碎或高附加值材料的划片工艺，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、蓝宝石、玻璃及先进封装材料。

二、应用场景

●    第三代半导体晶圆切割（SiC、GaN）

●    高硬度衬底材料划片（如蓝宝石、玻璃）

●    光电器件（LED、激光器）划片

●    薄片材料与超薄晶圆的低应力切割

●    高附加值芯片分割，提升成品良率

●    MEMS、RF器件等复杂结构的精密分离