一、产品介绍
劈刀127153是一款专为半导体晶圆、芯片及材料样本的精密断裂与切割作业而设计的高硬度工业刀具，广泛应用于晶圆分片、失效分析、晶体材料研究等领域。该产品采用高硬度碳化钨或合金钢材质，经精密研磨处理，具备极高的断面整齐度、定位准确性与边缘强度，可在不引发裂纹扩展或材料应力损伤的情况下完成高质量劈切。
其结构紧凑、刀尖锋利、易于更换，是实验室与生产线上不可或缺的微小结构断裂工具。
二、应用场景
1. 晶圆劈裂
用于将完整晶圆按结构需求劈成样本，适合后续结构分析、工艺验证等步骤。
2. 失效分析与样本制备
在FA实验中，通过劈刀实现芯片或材料微结构的断面暴露，便于进行SEM、FIB分析。
3. 材料研究
针对晶体、陶瓷、III-V族半导体材料等进行断裂实验，测试力学行为。
4. MEMS / 光电器件分片
劈切薄膜结构、微型芯片，保持边缘整齐、无裂损。
5. 教学与科研实验使用
大学实验室用于教学、材料断裂实验演示等。
