一、产品介绍
劈刀127175是一款专为高精度半导体材料劈裂而设计的高级精密劈刀，适用于晶圆、芯片、晶体材料等的结构分离与截面暴露。该产品采用高强度超硬材料（如碳化钨或特种合金）精密加工而成，刀刃锐利、结构稳定，具备优异的抗磨损能力与极低的微粒脱落率。
127175型号在设计上更适合对断面完整性要求更高的科研和失效分析场景，能在显微操作下实现更可控的断裂方向与更均匀的劈切效果，广泛用于FA分析、材料研究、教学实验等多种高端应用。
二、应用场景
1. 失效分析断裂
用于封装器件、电路芯片等的断面暴露，便于SEM、FIB分析。
2. 高端材料结构研究
劈开碳化硅、氮化镓、蓝宝石等硬脆材料，观察微观断裂形貌。
3. 晶圆样品制备
在显微镜下进行定点劈切，制作实验所需小块晶圆或芯片样本。
4. MEMS / 封装微结构分离
用于分离MEMS器件中的微小结构，保持断口规整不崩裂。
5. 科研教学实验
适合大学实验室在材料力学、结构分析等课程中使用。
