一、产品介绍

        劈刀127184是一款专为高硬脆性半导体材料和光电材料劈裂设计的高强度精密劈刀，适用于对劈裂断面要求极高的工艺场合。该型号使用特级碳化钨（Tungsten Carbide）或其他超硬合金材料制成，具备优异的抗冲击性与高稳定性刀尖结构，能够在显微操作或高放大倍率观察下完成精准、干净、无崩裂的切割效果。

       127184特别适合用于蓝宝石（Sapphire）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等材料的断裂操作，也适用于MEMS器件、先进封装芯片、功率半导体等高价值样品的失效分析与断面制备。

二、应用场景

       1. 宽禁带材料断裂

        劈切碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、蓝宝石等高硬材料，确保断口平整、边缘无缺损。

        2. 高价值芯片失效分析

        对功率器件、先进封装、第三代半导体样本进行断面暴露。

        3. MEMS和光电器件结构切割

        精密劈切MEMS结构层、微透镜、激光器芯片等脆性元件。

        4. 科研用样品准备

        材料科学实验中对高硬度晶体或异质结构进行裂面制备。

        5. 洁净室内显微操作劈切

        低颗粒释放适用于洁净操作台，避免污染。