一、 产品介绍
劈刀127580是一款专为中高硬度半导体材料设计的通用型高精密劈裂工具，适用于大多数芯片、电路板、晶圆及光电材料的断裂制样与失效分析应用。该产品采用精密加工的硬质合金材质（Tungsten Carbide），结合优化的刀尖角度与微米级表面处理工艺，可在确保切口平整的同时，有效降低崩边与微裂纹的发生。
127580型号支持手动及平台式劈裂操作，是实验室日常断裂制样、工程分析以及中等精度需求下的优选耗材。
二、应用场景
1. 晶圆分片与断裂制样
对6英寸/8英寸硅片或芯片结构进行精准断裂，用于后续FIB、SEM或封装观察。
2. PCB电路层裂面分析
劈切多层电路板，暴露焊盘、走线与焊点结构，用于工艺检测或失效分析。
3. 光电元件断裂（LED、LD、光探测器等）
用于劈切小尺寸、脆性材料的光学元器件。
4. 教学与常规科研样品准备
适合高校实验室、工程验证实验中的基础断裂任务。
5. 封装材料界面结构剖析
劈切BGA、QFN等封装结构，便于判断封装工艺或材料状态。
