一、产品概述

       铝线劈刀 127583 系列（10–15 mil） 是专用于半导体引线键合（Wire Bonding）工艺的关键耗材，主要用于铝线的精准定位、引导及劈断。该系列产品针对中粗铝线应用进行优化设计，具备优异的耐磨性、稳定的切断性能和良好的工艺一致性，广泛应用于功率器件及多种半导体封装场景。

二、产品特点

       ●  适用线径范围广

        支持 10–15 mil（约 254–381 µm） 铝线，满足多种中粗线键合需求。

        ●  高精度劈断结构设计

        刀口几何形状经过精密加工，有效减少毛刺与拉丝，确保线尾整洁、键合稳定。

         ●  高耐磨材料制造

         采用高硬度碳化钨或陶瓷类材料，耐磨损、抗冲击，适合长时间高频作业。

         ●  工艺稳定性强

         在连续生产条件下保持稳定剪切效果，有效提升键合一致性与良率。

         ●   良好设备兼容性

         适用于多种主流半导体键合设备（具体兼容型号可按需求定制或确认）。

三、典型应用

       ●  功率半导体器件封装

        ●  模拟 / 混合信号 IC 封装

        ●  MEMS 与传感器封装

        ●  中粗铝线引线键合工艺