一、产品介绍
劈刀127585是一款超精密型劈裂工具，专为现代高集成度半导体芯片、微结构器件以及复杂封装材料的高要求断裂操作而开发。该产品采用进口超细晶粒碳化钨材质（Ultra-Fine Grain Tungsten Carbide）制成，刀尖经过多轴精密研磨处理，具备极高的强度、锋利度与稳定性。
127585型号特别适用于高倍显微观察下的定点劈裂操作，可实现极低崩边、微颗粒释放控制与干净的断面效果，是失效分析（FA）、IC反向工程、先进封装研究中不可或缺的高端耗材之一。
二、应用场景
1. 高密度IC芯片断裂分析
适用于微米级结构的精确断面暴露，便于后续FIB、SEM分析。
2. 先进封装（Fan-out, 2.5D/3D IC）结构切割
保持封装界面完整性，避免材料分层或崩裂。
3. 微结构器件（MEMS / NEMS）劈裂
精准控制断裂方向，保护微小部件不受破坏。
4. 光电器件 / 功率器件结构研究
劈切激光器芯片、LED、IGBT等脆性材料样本。
5. 科研机构高端材料实验
用于新型半导体、2D材料（如MoS₂、Graphene）等裂面制样。
