一、产品介绍
       劈刀-127802 是专为半导体晶圆划片工艺设计的高精度劈刀，采用超硬合金材料精密制造，具备出色的耐磨性与切削稳定性，确保在高精度要求的环境中实现干净、无裂纹的切割效果。该产品广泛适用于硅片、蓝宝石、化合物半导体（如 SiC、GaN）等材料的晶圆切割，是IC封装及功率器件制程中的关键耗材之一。

二、应用场景

       1. 晶圆划片

        用于硅片、砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等硬脆材料的精密划片

        2.  封装工艺

        适用于切割后的芯片分离，确保边缘整齐、无毛刺

        3. 功率器件制造

        用于高硬度晶圆的高效分割，保障成品率

        4. LED晶圆划片

        适合蓝宝石等高硬度衬底材料

        5. 精密微机械加工

        保证切口垂直度和极小切宽