一、产品介绍

        F&K 劈刀是德国知名品牌 F&K Delvotec 提供的高精度划片耗材，专用于半导体制造中的晶圆划片与微结构切割工艺。该系列劈刀采用超硬合金或金刚石涂层材料，具备极高的切削精度与卓越的耐磨性能，能够在高负载、高速条件下稳定运行，广泛应用于硅、砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）、蓝宝石等高硬度材料的划片过程中。其卓越的洁净度控制和低颗粒释放特性，使其成为半导体和光电行业中高良率生产的理想选择。

二、应用场景

        1. 晶圆划片

        适用于硅、SiC、GaAs、InP 等材料的划片加工

        2. 光电器件制造

        切割蓝宝石、氮化镓（GaN）等LED芯片衬底

        3. 微电子封装

        芯片切割、晶圆级封装工艺（WLP）等

        4. MEMS器件制造

        精密微结构分割

        5. 功率半导体制程

        适用于高硬度晶圆的精密分离